他致力于推动半导体技术的自主创新与产业化国内十大配资平台排名，积极参与国家科技攻关，助力重大装备的国产化替代稳步前行。他率队攻克多项功率半导体领域关键性技术难题，以高性能、低成本优势助力多家重点企业完成核心元器件国产化替代，成功构建从芯片设计、材料研发到封测应用的全链条技术壁垒。
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半导体是现代产业的重要基础，国产化进程关乎行业长远稳定发展。陈显平作为重庆平创半导体研究院有限责任公司董事长，二十多年来专注功率半导体及智能传感器领域。从学者到创业者，他凭借扎实的专业知识与持续钻研的精神，带领团队突破多项关键技术，用实际行动助力半导体产业国产化替代稳步前行。
\n厚积薄发：扎实的学术与实践积累
\n陈显平是工学博士，同时在重庆大学担任教授、博士生导师。作为重庆市学术技术带头人，以及国家第三代半导体技术创新中心专家委员会委员，他长期主持国家自然科学基金等科研项目，积累了丰富的学术与实践经验。“做科研，不能只满足于做出成果，更要把成果做到优质实用。”陈显平常这样说道。在双面散热封装TOLL器件DSC-TOLL的研发中，面对技术获取难题，他带领团队反复试验，最终实现技术突破，解决了企业核心元器件供应难题，此外，他还积极搭建产学研合作平台，推动高校科研成果转化应用。
\n技术攻坚：关键技术的创新探索
\n深耕半导体领域多年，陈显平始终专注技术自主创新与产业化。在他的带领下，重庆平创半导体研究院有限责任公司在功率半导体方向取得多项进展。2024年，团队推出国内量产型纳米铜焊膏，开发低成本芯片铜烧结工艺，并建成量产线，推动碳化硅功率器件全铜互联工艺进步，为行业技术升级提供了参考。这些成果吸引了上下游企业在重庆集聚，形成以平创半导体为核心的产业合作圈，带动当地新增500多个就业岗位，促进了重庆制造业的发展。
\n团队研发的双面散热封装TOLL器件DSC-TOLL和全SiC超充电源模块解决方案，凭借性能和成本优势，帮助多家企业实现核心元器件国产化替代。重庆本地的新能源汽车和光伏储能企业采用这些技术后，产品成本明显降低，市场竞争力得到提升。
\n前瞻布局：推动产业协同发展
\n过去五年，企业研发投入占营收比例超过20%，累计获得65项授权发明专利，构建起覆盖芯片设计、材料研发到封测应用的技术体系。陈显平带领企业参与2024年度国家科技重大专项子项目和国家重点研发计划，推动半导体技术攻关与产业化。由他主导开发的碳化硅功率芯片、光伏功率模块等产品，广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领域。目前，平创半导体已与重庆30多家企业建立合作，带动相关产业链年产值超百亿元，成为当地先进制造业的重要力量。
\n从实验室研究到产业化落地，陈显平始终扎根半导体领域。凭借扎实的专业能力与持续探索的精神，他带领团队攻克技术难题，推动企业发展，也为行业进步提供助力。他的经历，展现了一位科技工作者脚踏实地的奋斗历程，也为更多同行投身技术创新、推动产业发展提供了借鉴。
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